為您簡述AOI檢測設(shè)備的作用
信息來源于：互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布于：2024-06-25
AOI檢測設(shè)備又名AOI光學(xué)自動檢測設(shè)備現(xiàn)已成為電子制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測工具和過程質(zhì)量控制工具,因此,如何從眾多的AOI品牌中選擇和使用適合自已要求的AOI光學(xué)自動檢測設(shè)備,已成為廣大電子制造工作者十分關(guān)心的問題。
AOI檢測設(shè)備又名AOI光學(xué)自動檢測設(shè)備現(xiàn)已成為電子制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測工具和過程質(zhì)量控制工具,因此,如何從眾多的AOI品牌中選擇和使用適合自已要求的AOI光學(xué)自動檢測設(shè)備,已成為廣大電子制造工作者十分關(guān)心的問題。
AOI檢測設(shè)備原理：當(dāng)自動檢測時，AOI檢測設(shè)備機(jī)器通過高清CCD攝像頭自動掃PCBA產(chǎn)品，采集圖像，測試的檢測點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。
AOI檢測設(shè)備的大致流程是相同的，多是通過圖形識別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果。
例如，檢測某個焊點(diǎn)時，按照一個完好的焊點(diǎn)建立起標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像，與實(shí)測圖像進(jìn)行比較，檢測結(jié)果是通過還是不通過，取決于標(biāo)準(zhǔn)圖像、分辨力和所用檢測程序。圖形識別中會用到各種算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等。
AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設(shè)備，白光是用256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍(lán)光，光線照射至焊錫/元器件的表面，之后光線反射到鏡頭中，產(chǎn)生二維圖像的三維顯示，來反映焊點(diǎn)/元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。
AOI從鏡頭數(shù)量來說有單鏡頭和多鏡頭，這只是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇，很難說那種方式就一定好，因?yàn)閱午R頭通過多個光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。特別是針對無鉛焊接的表面比較粗糙，會產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn)，容易形成氣泡，并且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn)，新的AOI設(shè)備也都進(jìn)行了適應(yīng)性的硬件和算法的更新。
AOI檢測設(shè)備可放置的位置：
雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。
有三個檢查位置是主要的：
?。?）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：
A、焊盤上焊錫不足。
B、焊盤上焊錫過多。
C、焊錫對焊盤的重合不良。
D、焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。
?。?）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
?。?）回流焊后。在SMT工藝過程的最后步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因?yàn)檫@個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因?yàn)樗R別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
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